产品中心

PEALD设备

在 PEALD 设备中,通过射频(RF)或微波等方式产生等离子体,等离子体中的高活性粒子能够增强反应物的化学活性,促进化学反应的进行,降低反应温度,提高薄膜的质量和沉积速率,还可以改善薄膜的均匀性和致密性等性能。

广泛应用于半导体产业、光电子、微机电系统、生物医学等领域。

技术规格
设备指标 设备参数
载片尺寸 8 inch
膜厚均匀性 片内 3%,批间 2%@30nm
片内 5%,批间 4%@10nm
基片与等离子体间距 >60 mm 可调节
真空底压 1 Pa
真空升压率 0.3 Pa/h
源瓶与管路控温精度 源瓶控温精度 ±1℃;
伴热带控温精度 ±2.5℃